YZPST-DPC-16x31 Substrat en céramique revêtu de cuivre
Description générale
Le substrat en céramique revêtu de cuivre utilise la technologie de placage de cuivre, et la surface en cuivre est protégée par le conservateur de cuivre. La couche métallique (cuivre) adhère bien au substrat en céramique d'alumine. Le produit a de bonnes performances de dissipation de chaleur.
Application: Matériau isolant pour boîtier de dispositif semi-conducteur
Caractéristiques:
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Min |
Max |
Uni |
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Épaisseur du métal |
8 |
15 |
μ m |
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Adhérence métallique |
Rayon du point de soudure : 1,5 mm Force de traction ≥ 30 kg |
kg |
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Tension de tenue en isolation |
≥ 2500 |
V |
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Taille： ： mm（ ± 0.1）
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