Substrat en céramique revêtu de cuivre YZPST-DPC-16x22
Description générale
Le substrat en céramique revêtu de cuivre utilise la technologie de placage de cuivre, et la surface en cuivre est protégée par le conservateur de cuivre. La couche métallique (cuivre) adhère bien au substrat en céramique d'alumine. Le produit a de bonnes performances de dissipation de chaleur.
Application uff1a Matériau isolant pour boîtier de dispositif semi-conducteur
Caractéristiques:
|
|
Min |
Max |
Unités |
|
Épaisseur du métal |
8 |
15 |
m |
|
|
|||
|
Adhérence métallique |
Rayon du point de soudure : 1,5 mm Force de traction 30 kg |
|
|
|
Tension de tenue en isolation |
2500 |
V |
|
l
Pour plus d'informations sur YZPST- DPC - 16 x 22 veuillez télécharger le fichier PDF ci-dessus nommé " YZPST-DPC 16X22 "