May 20, 2022
Utilisation du module IGBT pour les considérations de conception parallèle
En raison du coût élevé de production, le prix du module IGBT 1200V supérieur à 400A sur le marché. En ce qui concerne le module standard 1200V, 200-400A 62mm, en raison de la technologie et du produit relativement stables, de la bonne polyvalence du produit et de sa facilité de remplacement, c'est le moyen le plus économique d'utiliser plusieurs modules IGBT standard en parallèle pour améliorer la cote actuelle à ce stade. Cependant, en raison de l'incohérence des paramètres propres de l'IGBT et de l'asymétrie possible causée par la disposition du circuit, il n'est pas simple d'utiliser un module IGBT pour une conception parallèle. La sélection déraisonnable de composants en parallèle ou de composants peut facilement endommager le dispositif et endommager les lignes sur le système principal. Par conséquent, cet article, à partir de l'expérience réussie du département d'application chez le client et de l'équipement de test dans l'usine, propose l'importance d'utiliser un module IGBT en étoile pour une conception parallèle.
Les modules généralement plus grands que 100A sont eux-mêmes composés de plusieurs puces en parallèle, bien que les fabricants puissent utiliser des puces sur la même tranche pour les connecter en parallèle afin de réduire la différence de paramètres du module lui-même. Cependant, il est toujours nécessaire de prendre en compte les différences individuelles entre les paramètres du module résultant. En même temps, la symétrie du circuit est une influence très importante sur le parallélisme, qui peut être développée à partir des deux aspects statique et dynamique, de la différence de paramètres et de la différence de symétrie du circuit.
Facteurs affectant l'écoulement moyen parallèle et statique des modules
Dans l'utilisation réelle, l'état de fonctionnement du module IGBT se situe principalement dans la conduction et la commutation transitoire, et la phase de conduction est relativement longue et le courant est important. Cette section a un impact important. Commencez par l'état de conduction statique.
1.1. Les principales raisons affectant l'écoulement moyen parallèle du module sont les 4 points suivants
A) Effet de la chute de pression saturée Vce (sat)
b) Effet de l'asymétrie de l'impédance du circuit d'alimentation parallèle
c) Effet de la tension de commande de la grille Vge
d) Effet de la tension de seuil V th
e) Effet de la chute de pression de conduction de la diode Vf
1) Problèmes avec différentes Vce (sat) en parallèle:
Dans de nombreux cas, la personne moyenne pense que le Vce (sat) généré par le courant traversant l'IGBT est une valeur fixe, ce qui est une idée fausse. Vce (sat) fait en réalité référence à la chute de pression générée par le courant nominal. Pour l'IGBT, la chute de pression de conduction est une fonction du courant à la même V ge.
Pour les deux IGBT connectés en parallèle, la chute de pression générée par le passage du guide positif lors de l'ouverture de l'état stable est égale. Ainsi, l'équilibre de la distribution du courant dépend des différences dans les caractéristiques de sortie des différents IGBT en parallèle.
La figure 1 montre la différence dans la distribution du courant de deux IGBT à caractéristiques de sortie différentes en parallèle (le même Vce de deux IGBT en parallèle).
Figure 1 La situation de l'IGBT après l'écoulement moyen en parallèle avec différentes caractéristiques de sortie
Figure 2 Schéma de principe de l'écoulement moyen lorsqu'il est connecté en parallèle
Le V indiqué dans la figure 1T1 et VT2 pour deux modèles IGBT identiques en parallèle, la figure 2 montre que les caractéristiques de sortie des deux IGBT sont légèrement différentes. iC1 et iC2 respectivement VT1 et VT2 ayant la même chute de tension de tube (UCE1=UCE2) Le courant collecteur ci-dessous, I indique le courant nominal de ce type d'IGBT, Vcesat1 et Vcesat2 représentent la chute de pression saturée de deux IGBT au courant nominal. On peut approximer que:
R1=uff08Vce sa t 1-Vo1)/I (1)
R2=uff08Vce sa t 2-Vo2)/I (2)
UCE1=Vo1+R1×iC1(3)
UCE2=Vo2+R2×iC2(4)
Lorsqu'ils sont connectés en parallèle, le UCE1=UCE2=Uce, c'est-à-dire
iC1=uff08 Uce-Vo1 uff09/R1=uff08 Uce-Vo1 uff09×I/uff08Vcesat1-Vo1)
iC2=uff08Uce-Vo2uff09/R1=uff08Uce-Vo2uff09 ×I/uff08Vcesat2-Vo2)
Since these two IGBT's are of the same type, Vo1 Vo2 =Vo then
Therefore, if the current of two parallel I GBT modules is I, the current of two IGBT module with different Vce can be calculated as follows:
iC 1=uff08 Uce-V o1 uff09/R 1=uff08 Uce-V o1 uff09×I/uff08Vcesa t 1-V o1)=uff08Uce-V o uff09×I/uff08Vcesa t 1-V o ) iC 2=uff08Uc e-V o2uff09/R 1=uff08Uc e-V o2uff09×I/uff08Vc e s a t 2-V o2)=uff08Uc e-V o uff09×I/uff08Vc e s a t 2-V o )
Take the most common GD200HFL120C2S, for example:
Suppose a larger value of Vcesat1 is 2.5V (125℃), smaller value Vcesat2For 2.1V, (125℃),
Vo =0.8V
Assuming a larger value of Vcesat1Is 2.2V, with the smaller value of Vcesat1For 2.1V, be checked by the data manual
The typical Vo to is =0.8V
If the Vcesat difference is 0.1V, even if the output current required by the parallel module is io =200A, the current difference of the lower IGBT module of another Vce (sat) is 6A.In practice, there will be more loss than another IGBT module, although the IGBT chip is in a large current
Il a un coefficient de température positif, donc lorsque les deux modules IGBT sont en parallèle, il est recommandé que la différence entre V ce (sa t) ne dépasse pas 0,2V. Si cela est inévitable, il est recommandé de laisser une marge importante sur la température de régime pour compenser.
2) Shunt inégal causé par l'asymétrie de l'impédance du circuit de puissance
Fig. 2 Effet de l'impédance du circuit principal
Il est généralement admis que la différence dans le stockage en ligne parallèle du bus entraînera une impédance de circuit. Par conséquent, si le module IGBT utilisant une différence V c e (s a t) est inférieure à 0,2V, la symétrie de la ligne de bus doit être prise en compte. En fait, l'impact de cette partie est en réalité faible, comme le montre le diagramme de circuit équivalent 2, le RE1 et le RE2 équivalents à la connexion série de deux résistances et les deux branches uniformes d'écoulement moyen d'origine, si l'impédance est incohérente, cela provoquera un écoulement uniforme incohérent, tel que RE1 > RE2, ce qui signifie que RE2 aura inévitablement plus de courant au-dessus de la branche, provoquant un déséquilibre inégal et vice versa. Prenons GD200HFL120C2S comme exemple:
Le courant réel requis pour le module en parallèle est i o =200A, chaque module est en réalité de 100A, et la chute de pression sur le module réel est Uce =1.7V
Supposons que la section transversale de la médaille de bronze est de 410-5m2, La longueur de la rangée principale du module 1 est de 0,8m, la longueur de la rangée principale du module 1 est de 0,6m, et la résistance thermique à 30°C est de 1.810-8Ω*m
Comparé à l'influence de V c e (s a t), l'influence de l'asymétrie de la boucle de puissance est relativement inutile lorsqu'on est statique. Cependant, le bus introduira également l'inductance de fuite, ce qui aura un impact important sur le flux moyen dynamique, qui sera discuté ultérieurement.
3) Influence de la tension de commande de la grille Vge
le courant ICLe module traversant l'IGBT commandé par la tension de grille Vge génère la chute de pression de conduction Vce, qui est non seulement liée au courant traversant Ic, au V ce (sat) fourni ci-dessus, mais aussi directement liée à la tension de commande de grille Vge.
Inversement, à différentes tensions de commande Vge, avec le même Vce en parallèle, le courant Ic à travers les deux est naturellement différent.
Figure 3. Courbe caractéristique de sortie du module IGBT
D'après la Figure 3, nous pouvons clairement voir que,
Comme dans Vge =13V, à Vce =2.5V, à travers le courant Ic 255A
Comme dans Vge =15V, à Vce =2.5V, à travers le courant Ic 285A
Par conséquent, la conception du circuit de commande doit être très attentive, et il faut veiller à assurer la tension de commande du module en parallèle.
Il convient de souligner ici que la tension de grille Vge discutée ci-dessus fait référence aux deux extrémités de la grille IGBT, et non à la tension de sortie de la plaque de commande, et les clients négligents font souvent cette erreur. Comme on peut le voir sur la figure 4, il y a une résistance de grille entre la puce de commande et la borne de grille, et la connexion électrique de la puce de commande à la borne de grille IGBT, qui est la borne de grille de la machine généralement vue sur la machine, et la différence de paramètres du composant de commande et de la borne de grille sera comparée au moment de l'ouverture et de la fermeture
Mettre en évidence, causera l'ajout à la tension de grille IGBT et l'incohérence de la tension de sortie. Cela ne posera pas de problème à l'état stable car la grille appartient à un état de haute résistance.
Figure 4 Schéma du pilote de module
4) Effet de la tension d'ouverture, Vth
Parce que la tension appliquée par la tension du circuit de commande à la grille est un processus allant de la pression négative à la tension positive appliquée (s'il y a une pression négative), le courant I ne peut pas circuler à travers le module avant la tension de grille Vth, donc l'IGBT du plus petit Vge (th) s'ouvrira plus tôt et se fermera plus tard. Comme cet effet se produit principalement au moment de l'ouverture, et qu'il peut être connu à partir de la courbe caractéristique de transfert de la FIG. 4, le courant I c est très faible lorsque la tension de commande est V t h. En général, la différence de Vth du module du même type est inférieure à 0,5V, donc l'effet de la tension d'ouverture Vth est relativement faible.
5 Caractéristiques de transfert du module IGBT
5) Effet de la diode Vf
Dans l'onduleur et d'autres applications, la diode inverse en parallèle du module IGBT doit supporter beaucoup de courant. L'effet de Vf de la diode sur le flux moyen est exactement le même que celui de Vce (sat) sur le flux moyen, seul l'IGBT est affecté par Vce (sat) et le Vf de la diode.
R1=uff08V f-Vo1)/I R2=uff08V f-Vo2)/I Uf1=Vo1+R1×if1Uf2=Vo2+R2×if2
(1)
(2)
(3)
(4)
Lorsque Uf1=Uf2=Uf est connecté en parallèle, alors
iC1=uff08 Uf-Vo1 uff09/R1=uff08 Uf-Vo1 uff09×I/uff08Vf1-Vo1)
iC2=uff08 Uf-Vo2uff09/R1=uff08 Uf-Vo2uff09 ×I/uff08Vf2-Vo2)
Puisque ces deux diodes sont du même type, Vo1 Vo2 =Vo
Par conséquent, si le courant de deux modules IGBT en parallèle est I, le courant de deux modules IGBT avec des Vce différents peut être calculé comme suit:
iC1=uff08 Uf-Vo1 uff09/R1=uff08 Uf-Vo1 uff09×I/uff08Vf1-Vo1)=uff08 Uf-Vo uff09 ×I/uff08Vf1-Vo) iC12=(Uf-Vo2) / R2= (Uf-Vo2) I / (Vf2-Vo2) = (Uf-Vo) I / (Vf2-Vo) Le module commun de 150A est une colonne,
En supposant que la valeur plus grande Vf est de 2,2V et la valeur plus petite Vf est de 2,1V, la tension de sortie typique trouvée dans le manuel de données est =1,3V
Facteurs affectant le flux dynamique parallèle
Les principales raisons affectant le flux moyen dynamique parallèle des modules sont les 3 points suivants
A) Paramètres dynamiques du propre IGBT
b) Induction parasite du circuit de commande
c) L'inductance parasite du circuit de puissance
1) Distribution inégale causée par les propres paramètres de l'IGBT
Le principal facteur affectant l'équilibre actuel au moment de la commutation est les caractéristiques de transfert du dispositif parallèle.
Figure 3. Comparaison des caractéristiques de transfert des modules parallèles
Diagramme de comparaison des deux propriétés de module parallèle avec des caractéristiques de transfert incohérentes montrées dans la figure 3. Dans la FIG. 3, lorsque la même tension de commande V est appliquée au module parallèleGE, le module IGBT raide supportera plus de courant, et la perte de commutation deviendra également plus grande.2) Parasitisme du circuit de commande et shunt inégal causé par l'inductance
Associée à la capacité parasite au niveau de la grille du IGBT, l'inductance parasite du circuit de commande peut causer de graves oscillations, entraînant des fluctuations de la tension de grille. L'inductance parasite de l'émetteur peut causer une variation du degré de commutation.
Circuit de commande de pôle de grille IGBT RG, inductance de fuite LGLE,, et capacitance d'entrée IGBT CinLe processus d'ouverture et de commutation est une réponse typique du circuit série R L C. Dans la figure 4, la résistance R correspond à RG, L, correspondant à l'inductance LG+LE, le condensateur C correspond à la capacité d'entrée Cin.
Pour le processus de mise en marche et d'arrêt, juste uC (0) Et le U S La différence de la valeur des années 1920, lorsqu'il est allumé, uC(0)=-10V ,US=15V (la tension de commande générale est souvent de + 15V en marche, -10V en arrêt), et lorsqu'il est éteint, uC(0)=15V ,US=-10V
En raison de la présence d'inductance parasite du plomb LGLE, il augmentera la possibilité de choc de la tige de grille, il est nécessaire d'éviter la génération de cette inductance de plomb. Dans la ligne réelle, la longueur de la tige de grille et la zone de la boucle de la tige de grille (comme une paire torsadée) peuvent être réduites. Alors que la résistance de l'électrode de grille, RG, doit être ajoutée séparément pour démarrer avec de meilleurs résultats.
Figure 4 Inductance parasite du circuit de commande
3) Distribution inégale causée par l'inductance parasite du circuit de puissance
L'inductance parasite du circuit de puissance se compose principalement de deux parties principales, à savoir, l'inductance parasite du collecteur Lc
Et l'inductance parasite émetteur Le, comme le montre la Figure 5. Lorsque la forme d'onde de commande de tension de grille est commutée, la boucle de puissance change rapidement, et la vitesse est à un niveau subtil. Les inductances L c et L e de la boucle de puissance joueront un rôle dans la limitation du changement de courant, entraînant une vitesse de conversion lente. En parallèle, en raison de la relation entre la disposition et le câblage, il existe de grandes différences dans l'inductance parasite du circuit de puissance, ce qui est susceptible de causer un déséquilibre de dérivation dynamique. Ici, nous mettons particulièrement l'accent sur l'inductance parasite collecteur L c, en raison du courant parallèle très important, le courant est coupé, en raison de la vitesse de coupure, le courant est très important, l'inductance parasite collecteur Lc a tendance à produire un moment important et une direction de tension de bus inverse, et la tension de bus se superpose à l'IGBT au-dessus de l'IGBT, impact, si elle dépasse la tension nominale de l'IGBT, est susceptible de causer des dommages à l'IGBT.
Figure 5. Inductance parasite du circuit de puissance
Par conséquent, les concepteurs doivent optimiser la conception du circuit principal en fonction des conditions réelles. Par exemple, si possible, utilisez une rangée de cuivre au lieu d'un fil de cuivre, si le coût le permet, adoptez le mode de boucle principale.
1) Sélection des modules
D'après le flux statique, le module IGBT N PT avec coefficient de température positif est adapté à un fonctionnement en parallèle. D'autre part, les modules en parallèle, en particulier ceux sur le même bras de pont, peuvent utiliser le même lot de modules autant que possible, afin de garantir la cohérence des paramètres dans la mesure du possible.
2) Conception de la boucle de commande
Lorsque le module IGBT est en parallèle, influencé par l'inductance du câblage du circuit de grille et le condensateur d'entrée de l'IGBT, la tension de grille augmente parfois. Afin d'éviter cette oscillation, la résistance de grille doit être connectée à la grille de l'IGBT.
Lorsque le câblage de l'émetteur du circuit de commande est connecté à un endroit différent du circuit principal, la distribution du courant transitoire des IGBT connectés en parallèle devient déséquilibrée. Le module IGBT dispose des extrémités d'émission auxiliaires utilisées par le circuit de commande, assurez-vous d'utiliser cette borne.
Le câblage de commande peut être égal, et le déséquilibre du courant transitoire causé par le mode de câblage du circuit de commande peut être supprimé.
Le câblage porte-pôle est également crucial:
a) La ligne de commande doit être courte, et l'effet de la ligne torsadée sera meilleur;
b) La ligne de commande doit être éloignée du circuit principal, essayez d'obtenir une disposition orthogonale;
c) Chaque ligne d'entraînement se déplace séparément et n'est pas liée ensemble.
3) Configuration de la ligne
Lorsque la partie résistance et la partie inductance du câblage du circuit principal ne sont pas égales, la distribution du courant des éléments connectés en parallèle produira un flux uniforme inégal. De plus, si la parasitique inductance du circuit principal est grande, la tension de surtension augmentera lorsque l'IGBT est éteint. Par conséquent, afin de réduire l'inductance du circuit, le module IGBT connecté en parallèle doit être configuré aussi étroitement que possible, et le câblage doit maintenir une bonne symétrie.
Afin de réduire la sensation de ligne et la résistance de ligne, le bus CC évite d'utiliser un câble, ce qui est très mauvais pour l'auto-détection et la détection mutuelle, et la conductivité thermique est très mauvaise. La bande de cuivre peut résoudre efficacement l'auto-perception et la dissipation de chaleur, mais la sensation mutuelle est toujours très grande. Le bus stratifié est constitué de plusieurs plaques de cuivre empilées les unes sur les autres, chaque couche utilisant directement une isolation de conductivité thermique, résolvant efficacement l'auto-détection, la détection mutuelle, la dissipation de chaleur, mais ayant également un rôle d'impédance et de réduction des EMI, c'est une forme de bus relativement idéale, comme indiqué dans la figure ci-dessous:
Figure 6 diagramme de bus empilé en couches
De plus, les modules doivent être montés sur le même radiateur à proximité les uns des autres pour obtenir un couplage thermique optimal avec une température uniforme et minimiser les effets de Tj et Vth.
conclusion:
Cet article analyse les facteurs affectant le flux moyen des modules en parallèle, combiné à l'équipement de Star, en plus de fournir des produits plus adaptés au parallèle, propose également l'attention à l'utilisation de modules IGBT pour la conception parallèle du point de vue de l'application, afin que les concepteurs puissent avoir une compréhension plus profonde de la conception parallèle IGBT et puissent suivre la conception.
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